12寸晶圆指的是直径为12英寸(约305毫米)的硅晶圆,它是集成电路制造中常用的规格。硅晶圆作为半导体产业的基础材料,在芯片制造中具有重要地位,因为它可以切割成更多的芯片,从而有助于降低单位芯片的成本。12寸晶圆因其较大的表面积和能够容纳更多电子元件的能力,成为制造电子元件的理想选择,尤其在高端芯片制造领域应用广泛。
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12寸晶圆与8寸晶圆有何不同?
12寸晶圆的价格走势如何?
一片12寸晶圆能制造多少芯片?